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详细介绍


1.挠性印制电路板


挠性印制电路板(Flex Print Circuit,简称“FPC”),是使用挠性的基材制作的单层、双 层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点,除可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。


2. 刚性印制电路板


刚性印制电路板(Printed Circuie Board,简称“PCB”),是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板,在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲,贴片元件安装牢固等优点。


3.软硬结合板


软硬结合板(Rigid Flex),是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点,在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲,立体安装,有效利用安装空间,被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板会更多地用于减少封装的领域,尤其是消费领域。

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